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求一篇集成电路芯片封装技术论文
年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1：1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸)，而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。
正文。是毕业论文的主体。结论。论文结论要求明确、精炼、完整，应阐明自己的创造性成果或新见解，以及在本领域的意义。参考文献和注释。按论文中所引用文献或注释编号的顺序列在论文正文之后，参考文献之前。
/ IR去年的iPOWIR开发是一个典型的多芯片模块中。这将功率器件，以控制集成电路的使用，或组合使用脉冲宽度调制（PWM）集成电路，根据电源的设计的需要，使用BGA封装技术组合在同一设备中（如在图7中示出）。
音响集成电路工艺技术不断发展，采用数字传输和处理，使音响系统的各项电声指标不断提高。比如，脉冲码调制录音机、CD唱机，能使信噪比和立体声分离度切变好，失真度减到最小。
什么是集成电路版图设计
1、就是按照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多晶硅，有源区，金属1，金属2等等。
2、集成电路版图设计是指利用EDA设计工具并且根据电路原理图将电路功能实现在半导体晶圆片上的图形设计过程。《集成电路版图设计》讲述基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。
3、集成电路版图设计就是指将电路图或电路描述语言映射到物理描述层面，从而可以将设计好的电路映射到晶圆上生产。
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常微分方程是图解决一体化。集成可完成分析方法或数值方法对数字电脑。整合也可进行电子与运算放大器电路。实际上，运算放大器制定了最初的电子一体化微分方程。（ 1 ）积分。
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